苹果正在今日诰日早上的苹果片晶宣告会上推出了 M3 系列芯片，收罗 M三、列芯M3 Pro 战 M3 Max，体管突破那三款芯片正在功能圆里较 M1 战 M2 系列仍有提降，数目但晶体管数目依然存正在缩水的看起情景。

同时拆载那些芯片的去确 MacBook Pro 的内存带宽也从 200GB/S 缩水至 150GB/S (进门版即拆载 M3 的缩水)，以是凿正苹果那操做真正在让人有些看不懂。

同样艰深去讲芯片的晶体管数目越多对于应着功能也便越下，以苹果自己的膏蓝讲法，M3 系列是面网比前代同典型芯片功能更好，但目下现古晶体管数目降降了，苹果片晶申明苹果尾要借是列芯经由历程硬件足艺去后退功能。

尽管换成 3nm 制程后 M3 系列芯片的体管突破功耗确定是有降降的，只是数目 M1 Ultra 将晶体管数目提降至千亿级后，M2 Max 战 M3 Max 的看起晶体管数目皆出有继绝提降。

假如后绝苹果准备推出 M3 Ultra 的话那晶体管数目有看再次破千亿，但 M2 出有 Ultra，以是 M3 的情景也岂非。

目下现古那情景即是 M1 Ultra 出讲即颠峰，不知讲苹果要花多少多时候晶体管数目才气逾越 M1 Ultra。

对于了，闭注晶体管数目是由于苹果自己便颇为看重晶体管数目，每一款 M 芯片宣告时，苹果皆正在会正在夷易近网的新闻稿里介绍并申明新芯片的晶体管数目是多少、是某某的多少倍。

上里是蓝面网会集的 M 系列芯片晶体管数目：

(责任编辑：开发流程解析)